**制作高层次、高精密度PCB

::工艺技术:: 参数：　 较小线径：3.5mil 较小线距：4mil 较小孔径：0.20mm 较小焊环：5mil 较大铜厚：6OZ 孔内铜厚：0.025mm 较大尺寸：600X800mm 板厚：双面板0.2- 3.0mm，多层板0.40-6.0mm 阻焊桥宽度：≥0.08mm 阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm

公差：　 孔径公差：金属化孔 ±0.05mm 非金属化孔 ±0.05mm 外形公差：±0.10mm

性能测试：　 绝缘电阻：50欧姆(常态) 抗剥强度：1.4N/mm 耐热冲击：280℃，20秒 阻焊层硬度：≥6H 测试电压：10V-250V 翘 曲 度：≤0.7%
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